特許
J-GLOBAL ID：200903038144779676
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-356760
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183000
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 プラスチック封止を行った半導体装置において、耐湿性を向上させる。【構成】 絶縁基板11にICチップ2をダイボンドで接着し、ボンディングワイヤ3で接続を行ったのち、エポキシ系樹脂等の封止樹脂5をICチップ2及びボンディングワイヤ3を覆うように塗布して硬化し、次いで封止樹脂5の表面及びその周辺部に、常温液状ガラスを塗布し硬化させて、ガラス層6を形成した半導体装置を構成する。
請求項（抜粋）：
半導体素子又は半導体素子と周辺回路素子とを基体に接続しプラスチックで封止した半導体装置において、前記プラスチック封止部及びその周辺の外表面に常温液状ガラスを塗布又は浸漬して形成したガラス層を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
