特許
J-GLOBAL ID：200903038145512380
複合型分波回路、チップ部品およびRFモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-333466
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101938
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：
【課題】切替スイッチやダイオードを使用することなく構成でき、伝送損失を悪化させることなく、且つ後段に接続されるSAWフィルタにかかる静電気の抑制ができ、且つ高調波歪の発生も抑制した複合型分波回路を提供する。【解決手段】少なくとも低域通過フィルタ16と高域通過フィルタ17を具備し、少なくとも三つの異なる周波数帯での信号を分波し、且つ少なくとも一つの周波数帯の回路の後段にSAWフィルタ20を配置してなる複合型分波回路において、SAWフィルタ20が配置される周波数帯の回路におけるSAWフィルタ20の前段に、少なくとも高域通過フィルタ18と、帯域阻止フィルタ19とを配置することによって、複合型分波回路を形成することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも低域通過フィルタと高域通過フィルタを具備し、少なくとも三つの異なる周波数帯での信号を分波し、且つ少なくとも一つの周波数帯の回路の後段にSAWフィルタを配置してなる複合型分波回路において、前記SAWフィルタが配置される周波数帯の回路におけるSAWフィルタの前段に、少なくとも高域通過フィルタと、帯域阻止フィルタとを配置したことを特徴とする複合型分波回路。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
5K011DA27
, 5K011JA01
, 5K011KA18
出願人引用 (1件)
-
携帯電話機
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-338849
出願人：松下電工株式会社
審査官引用 (2件)
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