特許

J-GLOBAL ID：200903038154555768

衝撃強度の改良された導電性樹脂組成物

発明者： 中沢 桂一
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299432
公開番号（公開出願番号）：特開平8-239568
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【課題】 耐衝撃性、成形加工性、表面外観、耐熱性、導電性に優れた樹脂組成物、特にIC部材に優れた樹脂組成物を提供するものである。【解決手段】 (I)ポリフェニレンエーテル系樹脂1〜96重量%、(II)芳香族ビニル化合物系重合体96〜1重量%、(III)一次粒子径10〜35nm、DBP吸油量20〜175ml/100gのカーボンブラック3〜50重量%、から成る樹脂組成物及び樹脂成形体である。

請求項（抜粋）：

(I)ポリフェニレンエーテル系樹脂1〜96重量%、(II)芳香族ビニル化合物系重合体96〜1重量%、(III)一次粒子径10〜40nm、DBP吸油量20〜175ml/100gのカーボンブラック3〜50重量%から成ることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 71/12 LQP ,  C08J 5/00 CET ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 KFV ,  C08L 25/04 LED ,  H01B 1/24

FI (6件)：

C08L 71/12 LQP ,  C08J 5/00 CET ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 KFV ,  C08L 25/04 LED ,  H01B 1/24 Z