特許

J-GLOBAL ID：200903038154780303

表面処理終点検出方法

発明者： 森脇 聡博 ,  藤原 成章
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-087577
公開番号（公開出願番号）：特開平8-260165
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：

【要約】【目的】 レジストパターンなどのある基板においてもエッチング処理の終了点を正確に検出することができる表面処理終点検出方法を提供する。【構成】 基板Wを搬送ローラ群12で揺動搬送させながらノズル15から基板Wへエッチング液を噴射してエッチング処理を行なうにあたり、光源19から基板Wへ光を照射し、その反射光の光量を光量検出センサ20で検出して信号解析部21に与える。信号解析部21では、一方の揺動センサ13bで検出された信号を基準とした所定のタイミングで光量信号を取り込むことにより、基板W上のエッチング処理領域の光量信号のみを得る。この光量信号の変化を解析することによりエッチング処理の終点を検出する。

請求項（抜粋）：

基板を揺動または回転しながら基板表面にエッチング液を供給し、前記エッチング処理中の基板表面に向けて光を照射し、その光の反射光または透過光の光量を測定し、その光量の変化を解析してエッチング処理の終点を検出する方法において、前記基板の揺動または回転の周期に同期した信号を取り出し、この同期信号を基準として前記基板上のエッチング処理される領域からの反射光または透過光が得られる予め定められたタイミングに合わせて前記反射光または透過光の光量信号を取り込み、前記取り込まれた信号の変化を解析してエッチング処理の終点を検出することを特徴とする表面処理終点検出方法。

IPC (2件)：

C23F 1/00 ,  H01L 21/3065

FI (2件)：

C23F 1/00 A ,  H01L 21/302 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-056933
  
• 特開昭58-048673
  
• 特開昭58-061277
  
• 特開昭61-121339