高強度高導電性銅合金及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人銀座総合特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-061720
公開番号（公開出願番号）：特開2008-223069
出願日： 2007年03月12日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【課題】物理的性質を損なうことなく、機械的強度として表される引張強さ、硬さをJIS Z 3234第3種規格品よりも向上させるとともに、高価なNiの添加量を抑え、Beフリーで引張強さが820N/mm2以上、硬さがHB(10/3000)で244以上、導電率がIACSで35%以上の高強度高導電性で廉価な銅合金を得る。【解決手段】Ni3.30〜6.0wt%、Si0.8〜1.7wt%、Cr0.5〜1.5wt%、Sn0.1〜0.3wt%を含有し、且つ残部が不可避的な不純物を除くCuよりなる。また、Ni/Si重量比が3〜4であるとともに、引張強さが820N/mm2以上、硬さがHB(10/3000)で244以上、導電率がIACSで35%以上である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Ni3.30〜6.0wt%、Si0.8〜1.7wt%、Cr0.5〜1.5wt%、Sn0.1〜0.3wt%を含有し、且つ残部が不可避的な不純物を除くCuよりなり、Ni/Si重量比が3〜4であるとともに、引張強さが820N/mm2以上、硬さがHB(10/3000)で244以上、導電率がIACSで35%以上であることを特徴とする高強度高導電性銅合金。

IPC (4件)：

C22C 9/06 , C22F 1/08 , H01B 1/02 , H01B 13/00

FI (4件)：

C22C9/06 , C22F1/08 B , H01B1/02 A , H01B13/00 501B

Fターム (9件)：

5G301AA07 , 5G301AA08 , 5G301AA14 , 5G301AA19 , 5G301AA20 , 5G301AB02 , 5G301AB03 , 5G301AB20 , 5G301AD10

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許第3563311号公報
特開平4-247839号公報

審査官引用 (5件)

特開平3-097818
特開平2-166249
特開平2-228440

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