特許

J-GLOBAL ID：200903038158842222

電子部品

発明者： 西村 幸志
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-194800
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045808
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【目的】 電子部品をリード端子を用いてマザーボードに接続する際に、半田ブリッジが形成されることを防止することができる電子部品を提供する。【構成】 プリント基板の端縁に沿って配置した導電パターン電極に、リード端子の先端の接続片を半田付けし、樹脂封止して成る電子部品において、前記リード端子の接続片に、その延出方向に沿ってスリット又は溝を形成する。

請求項（抜粋）：

プリント基板の端縁に沿って配置した導電パターン電極に、リード端子の先端の接続片を半田付けし、樹脂封止して成る電子部品において、前記リード端子の接続片に、その延出方向に沿ってスリット又は溝を形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01R 9/09

FI (5件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/28 A ,  H01R 9/09 D ,  H01R 9/09 B ,  H01L 23/12 H