特許

J-GLOBAL ID：200903038167075480

端子盤

発明者： 長田 豊
出願人/特許権者： 株式会社オサダ
代理人 (1件)： 内田 和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-377670
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200633
出願日： 1998年12月30日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】絶縁体からなる本体と一体化された複数の端子金具のリード端子をプリント配線基板のスルーホールに圧入するだけでプリント配線基板への接続を半田を用いずに行うことができるようにすることによって、有毒性の高い鉛半田の使用を減少させ、プリント配線基板に起因する環境問題解決の一助とし、更には完成プリント配線基板のコストを低減させる。【解決手段】プリント配線基板6のスルーホール6aに圧入するだけで導電性が得られるような弾性を持った多数のリード端子2dが形成された端子金具2を絶縁体からなる本体3に抜け出ないように確実に圧入固定し、各々の端子金具2の間に本体3の絶縁体を介在させ、プリント配線基板6への接続を半田レスとした構成を特徴とする。

請求項（抜粋）：

互いに平行となる2箇所の垂直部と両方の該垂直部を連結する水平部とが形成されるようにコの字形に折り曲げられ使用時に導線を固定するねじが貫通する穴が前記水平部に穿孔されプリント配線基板のスルーホールに圧入するだけで導電性が得られかつ確実に前記プリント配線基板に固定されるような一部が前記スルーホールの内径よりもわずかに幅広とされた多数のリード端子が前記垂直部の端部に形成された端子金具において、前記リード端子側から水平部に近づくに従って段階的に突出し量が多くなるように配列された複数の鉤状の突起を両方の前記垂直部の幅方向の両辺に一体的に形成したことを特徴とする端子金具。

IPC (2件)：

H01R 9/22 ,  H01R 12/32

FI (2件)：

H01R 9/22 ,  H01R 9/09 E

Fターム (26件)：

5E077BB01 ,  5E077BB26 ,  5E077BB31 ,  5E077CC22 ,  5E077DD12 ,  5E077DD13 ,  5E077DD19 ,  5E077EE05 ,  5E077FF11 ,  5E077GG28 ,  5E077JJ30 ,  5E086CC03 ,  5E086CC47 ,  5E086DD05 ,  5E086DD12 ,  5E086DD33 ,  5E086DD34 ,  5E086DD35 ,  5E086DD42 ,  5E086DD43 ,  5E086DD48 ,  5E086DD49 ,  5E086JJ11 ,  5E086JJ33 ,  5E086LL14 ,  5E086LL20