基板処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-232085
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049757
出願日： 2004年08月09日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】欠陥が少なく、解像性能の高い露光処理を可能とする基板処理方法を提供する。【解決手段】ウエハWの表面にレジスト膜を形成した後、このレジスト膜を露光する光線を照射するためにレジスト膜と対面するように設けられたレンズ43とウエハWの表面との間に光を透過する液層を形成した状態でレジスト膜を露光し、その後に現像を行う。この露光工程において該液層を形成している液体として、ウエハWの表面およびレンズ43の表面を洗浄する機能を有するものを用いる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板の表面にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を露光する光線を照射するために前記レジスト膜と対面する光学部品と前記基板の表面との間に光を透過する液層を形成した状態で、前記レジスト膜を露光する工程と、前記露光処理が終了した基板を現像する工程と、を有し、前記露光工程において、前記液層を形成している液体は前記基板の表面および前記光学部品の表面を洗浄する機能を有することを特徴とする基板処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20

FI (5件)：

H01L21/30 515D , G03F7/20 521 , H01L21/30 503G , H01L21/30 565 , H01L21/30 568

Fターム (8件)：

5F046BA04 , 5F046CB01 , 5F046CB12 , 5F046CB26 , 5F046CC01 , 5F046DA07 , 5F046DA29 , 5F046LA18

引用特許：

出願人引用 (1件)

投影露光方法及び装置
公報種別：再公表公報出願番号：JP1999001262 出願人：株式会社ニコン

審査官引用 (9件)

露光装置及び露光方法、デバイス製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-412585 出願人：株式会社ニコン
レジストパターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-200610 出願人：株式会社東芝
露光装置及びデバイス製造方法、露光システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-410472 出願人：株式会社ニコン

全件表示

前のページに戻る