基板めっき装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：熊谷隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-370932
公開番号（公開出願番号）：特開2000-192298
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：

【要約】【課題】めっき処理終了後の被めっき基板の取り出しが容易で、めっき液中の添加剤が陽極電極板表面に接触し分解することを防止し、添加剤の不足によりめっき表面が粗くなることがなく、且つ電解めっき時の電流の通過の支障となる陽極電極板表面で発生する酸素ガスを速やかに除去でき、均一な金属めっき膜が形成できる基板めっき装置を提供すること。【解決手段】不溶解性の陽極電極板13と被めっき基板Wを対向して配置すると共に、該陽極電極板13と被めっき基板Wの間に多孔質の中性隔膜又は陽イオン交換膜14からなる隔膜を配置しめっき槽本体11内を陽極室15と陰極室16に隔離し、該被めっき基板Wに金属めっきを施す基板めっき装置10において、陽極電極板13、被めっき基板W及び隔膜を垂直に配置すると共に、少なくとも陰極室16中のめっき液を排出できるめっき液排出機構を設け、めっき終了後に該陰極室のめっき液を排出し、該陰極室16から被めっき基板Wを取り出せるようにした。

請求項（抜粋）：

不溶解性の陽極電極板と被めっき基板を対向して配置すると共に、該陽極電極板と被めっき基板の間に多孔質の中性隔膜又は陽イオン交換膜からなる隔膜を配置しめっき槽内を陽極室と陰極室に隔離し、該被めっき基板に金属めっきを施す基板めっき装置において、前記陽極電極板、前記被めっき基板及び前記隔膜を垂直に配置すると共に、少なくとも前記陰極室中のめっき液を排出できるめっき液排出機構を設け、めっき終了後に前記陰極室のめっき液を排出し、該陰極室から被めっき基板を取り出せるように構成したことを特徴とする基板めっき装置。

IPC (3件)：

C25D 17/00 , C25D 7/12 , H01L 21/288

FI (3件)：

C25D 17/00 H , C25D 7/12 , H01L 21/288 E

Fターム (13件)：

4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024BA11 , 4K024BB12 , 4K024CB02 , 4K024CB07 , 4K024CB13 , 4K024CB18 , 4K024CB26 , 4K024GA15 , 4M104BB04 , 4M104DD52 , 4M104HH20

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開昭57-016199

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