特許
J-GLOBAL ID：200903038173266823
プリント基板及びその半田付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-337288
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181424
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 噴流式半田付け装置にて半田付けするのに好適なプリント基板を提供する。【構成】 スルーホール5を備えたプリント基板1の部品面6側のランド5bに半田レジスト層11aを形成する。このプリント基板1のスルーホール5にリード線付き部品のリード線4を挿し、半田面7側から噴流式半田付け装置にて半田付けする。プリント基板1の部品面6側のランド5bには半田レジスト層11aが形成されているため、部品面6側に盛り上がった半田3は、半田レジスト層11aでその流れが阻止されて、半田3が部品に付着するのを防止することができる。噴流式半田付け装置の半田噴流圧力が高くとれるため、半田付け性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
スルーホールを備えたプリント基板において、部品面側のランド表面に半田レジスト層を形成したことを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 502
, H05K 3/28
