特許

J-GLOBAL ID：200903038178107790

接地用導通テープの貼付方法

発明者： 高橋 貞治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 前田 実 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-375542
公開番号（公開出願番号）：特開2003-178701
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】【課題】 表示面の外表面に電磁波シールド性を有する高機能膜を設けた陰極線管において、この高機能膜の表面に導通テープを貼付け、この導通テープを接地し電磁波シールド効果を得る場合に、必要最小限の貼付面積にて、安定な電磁波シールド性能を確保できる接地用導通テープの貼付方法を提供する。【解決手段】 導通テープの貼付面積を確保する為の目印線を導通テープ表面に設け、これを陰極線管の表示面またはその近傍の所定の部位に合わせて貼り付けることにより、高機能膜への導通テープの貼付面積を一定かつ必要最小限に保ち、安定な電磁波シールド性能を確保する。

請求項（抜粋）：

表示部の外表面に高屈折率層と低屈折率層とを積層した高機能膜を設けた陰極線管の、当該高機能膜を接地するための接地用導通テープの貼付方法において、前記導通テープの金属箔表面に、当該導通テープと前記高機能膜との接触面積を規定するための目印線を付与し、該目印線を前記陰極線管表面またはその近傍の所定の部位に合わせて貼付することを特徴とする接地用導通テープの貼付方法。

IPC (2件)：

H01J 29/92 ,  H05K 9/00

FI (2件)：

H01J 29/92 Z ,  H05K 9/00 A

Fターム (8件)：

5C032AA02 ,  5C032GG02 ,  5C032GG11 ,  5E321AA04 ,  5E321AA14 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05