特許

J-GLOBAL ID：200903038187202151

スピーカ

発明者： 森本 博幸 ,  岡▲崎▼ 正敏 ,  奥澤 和朗
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-041333
公開番号（公開出願番号）：特開2002-247686
出願日： 2001年02月19日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものであり、特にドーム形状のスピーカにおいての特性の向上を目的とするものである。【解決手段】 本発明のスピーカは、軽量・高剛性・耐熱性に優れた表裏表皮基材12と弾性に優れた中間基材13を接着剤を介して加圧成型して形成してスピーカ用振動板11としたものを用いてスピーカを構成するものであり、音圧が高く、高域までの音域再生が可能となるとともに高音域でのピークが少ない低歪みのスピーカの提供を可能とするものである。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムを表裏表皮基材とし、この中間層に集成マイカシートやアルミニウム合金シート、チタン合金シートを積層したものを加熱、加圧成形して得るスピーカ用振動板を用いたスピーカ。

IPC (2件)：

H04R 7/02 ,  H04R 7/12

FI (4件)：

H04R 7/02 B ,  H04R 7/02 D ,  H04R 7/02 G ,  H04R 7/12 A

Fターム (10件)：

5D016AA08 ,  5D016CA02 ,  5D016CA04 ,  5D016DA02 ,  5D016EA05 ,  5D016EC02 ,  5D016EC05 ,  5D016EC23 ,  5D016EC24 ,  5D016EC28