特許
J-GLOBAL ID：200903038192163261
半導体装置の製造方法及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-072679
公開番号（公開出願番号）：特開2005-260144
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】 主表面から裏面に貫通する電極部材を有する薄型半導体基板のための裏面研削からダイシング、個々のチップにするまでの取り扱いに高い信頼性が得られる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。【解決手段】 主表面側に集積回路を構成した半導体基板10の電極パッド11の位置に主表面側から裏面側に向かうポスト孔12を形成し、内壁に絶縁膜13の形成を経て少なくとも電極ポスト14を形成する。その後、半導体基板10の主表面側に保護テープ16を貼り付け、裏面側を所定厚さだけ除去し、裏面側から電極ポスト14を露出させる。この保護テープ16を貼り付けたまま半導体基板10を裏面からダイシングする。その後、保護テープ16の粘着力を低下させ、切断された半導体基板10のチップを保護テープ16と分離する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
主表面側に集積回路を構成した半導体基板の所定箇所において、主表面側から裏面側に向かう所定深さのポスト孔を形成する工程と、
前記ポスト孔の内壁に絶縁膜を形成する工程と、
少なくとも前記ポスト孔に導電部材が埋め込まれた電極ポストを形成する工程と、
前記半導体基板の主表面側にテープを貼り付ける工程と、
前記半導体基板の裏面側を所定厚さだけ除去し、前記電極ポストを露出させる工程と、
前記テープを貼り付けたまま前記半導体基板を裏面から切断する工程と、
前記テープの粘着力を低下させる工程と、
切断された前記半導体基板を前記テープと分離する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L21/301
, H01L21/304
, H01L23/538
H01L21/78 Q
, H01L21/304 631
, H01L23/52 A
, H01L21/78 M
