特許

J-GLOBAL ID：200903038193444906

電子部品収納用パッケージ

発明者： 野元 浩一郎 ,  小林 洋二 ,  中川路 藤人 ,  宮脇 清茂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-299372
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153864
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】内部に水分が入り込むのを有効に防止し、内部に収容する電子部品を長期間にわたり、正常、且つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1と蓋体2とを樹脂製封止材8を介し接合させることによって内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記樹脂製封止材8は、樹脂100重量部に対し、外添加で吸湿性フィラーを1乃至20重量部、比表面積が15乃至45m2 /gの非吸湿性フィラーを30乃至100重量部添加した。

請求項（抜粋）：

絶縁基体と蓋体とを樹脂製封止材を介し接合させることによって内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記樹脂製封止材は、樹脂100重量部に対し、外添加で吸湿性フィラーを1乃至20重量部、比表面積が15乃至45m2 /gの非吸湿性フィラーを30乃至100重量部添加したものから成ることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/10 ,  C08K 3/00 KAA ,  C08L101/00