特許

J-GLOBAL ID：200903038198881360

金属化フィルムコンデンサ

発明者： 奥野 茂男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-174610
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012368
出願日： 1998年06月22日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 保安性試験を満足するヒューズ部を精度良くかつ低コストで形成でき、しかも亜鉛やアルミニウム-亜鉛の合金といった金属化フィルムコンデンサにおいてヒューズ部に短絡電流が流れ続け誘電体破壊を引き起こすのを防ぐことができる金属化フィルムコンデンサを得る。【解決手段】 誘電体フィルム1の片面または両面に金属蒸着膜2を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着膜2が誘電体フィルム1を介して対抗するように積層または巻回してコンデンサ素子を形成し、コンデンサ素子の両端面に電極引出部を設けた金属化フィルムコンデンサであって、一対の金属蒸着膜2の少なくとも一方を分割電極12と共通電極13とで構成し、各分割電極12をヒューズ部7を介して共通電極13に接続し、ヒューズ部7の蒸着膜厚を他の部分の蒸着膜厚より薄くしたことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対抗するように積層または巻回してコンデンサ素子を形成し、前記コンデンサ素子の両端面に電極引出部を設けた金属化フィルムコンデンサであって、前記一対の金属蒸着電極の少なくとも一方を分割電極と共通電極とで構成し、前記各分割電極をヒューズ部を介して前記共通電極に接続し、前記ヒューズ部の蒸着膜厚を他の部分の蒸着膜厚より薄くしたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/015 ,  H01G 4/18

FI (2件)：

H01G 4/24 321 A ,  H01G 4/24 301 F

Fターム (20件)：

5E082AB03 ,  5E082AB04 ,  5E082BB03 ,  5E082BB10 ,  5E082BC09 ,  5E082EE07 ,  5E082EE08 ,  5E082EE17 ,  5E082EE24 ,  5E082EE25 ,  5E082EE38 ,  5E082EE41 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082FG35 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ04 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082PP09