特許
J-GLOBAL ID：200903038205599137
温度制御装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-278004
公開番号（公開出願番号）：特開2008-097295
出願日： 2006年10月11日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：
【課題】筐体内の温度制御を簡易な構成で容易に行なうことができる温度制御装置を得ること。【解決手段】筐体内の温度を制御する温度制御装置において、筐体内に配設される基板上で基板上に配設されている他の部品と協働して所定の演算処理を行うとともに、筐体内の温度を制御する制御部2を備え、制御部2は、筐体内の温度が筐体内の基板上の部品に対して動作保証されている動作保証温度よりも低い場合に、筐体内の温度が動作保証温度以上となるまでアイドル動作して発熱し自らの温度を上昇させることによって筐体内の温度を制御する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
筐体内の温度を制御する温度制御装置において、
前記筐体内に配設される基板上で前記基板上の部品と協働して所定の演算処理を行うとともに前記筐体内の温度を制御する温度制御部を備え、
前記温度制御部は、前記筐体内の温度が前記筐体内の部品に対して動作保証されている動作保証温度よりも低い場合に、前記筐体内の温度が前記動作保証温度以上となるまでアイドル動作して発熱し自らの温度を上昇させることを特徴とする温度制御装置。
IPC (4件)：
G06F 1/00
, G05D 23/00
, H05K 1/02
, G06F 1/20
G06F1/00 340
, G05D23/00 D
, H05K1/02 N
, G06F1/00 360D
5E338CC06
, 5E338CC10
, 5E338CD23
, 5E338EE01
, 5H323AA40
, 5H323BB07
, 5H323BB12
, 5H323CA09
, 5H323CB50
, 5H323DA01
, 5H323DB01
, 5H323FF01
, 5H323FF06
, 5H323NN03
, 5H323QQ05
, 5H323SS01
