特許

J-GLOBAL ID：200903038209451223

薄板状被加工物の分割方法及び装置

発明者： 永井 祐介 ,  小林 賢史 ,  森重 幸雄
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-334936
公開番号（公開出願番号）：特開2005-095952
出願日： 2003年09月26日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】パルスレーザ光線(78)を利用する薄板状被加工物(34)の分割方法及び装置を改良して、分割ライン(36)に沿って充分精密に且つ充分容易に被加工物を分割することができるようにせしめる。【解決手段】薄板状被加工物に照射されるパルスレーザ光線の繰り返し周波数Y(Hz)を200kHz以上に設定する。【選択図】 図9

請求項（抜粋）：

薄板状被加工物に、該被加工物を透過することができるパルスレーザ光線を照射すること、及び該被加工物の分割ラインに沿って該被加工物と該パルスレーザ光線とを相対的に移動せしめることを含む分割方法において、 該パルスレーザ光線の繰り返し周波数Y(Hz)を200kHz以上に設定する、ことを特徴とする分割方法。

IPC (2件)：

B23K26/00 ,  H01L21/301

FI (3件)：

B23K26/00 310E ,  B23K26/00 N ,  H01L21/78 B

Fターム (6件)：

4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第6,211,488号明細書
  
• ロボットの制御装置及び制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-100795   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (2件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278707   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• 半導体の組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-273589   出願人：三菱電機株式会社