特許

J-GLOBAL ID：200903038212543309

回転塗布方法

発明者： 細見 眞一 ,  森澤 建司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-117132
公開番号（公開出願番号）：特開2002-307007
出願日： 2001年04月16日
公開日（公表日）： 2002年10月22日
要約：

【要約】【課題】 塗布液を効率的に基板の広い面積に均一な厚さに塗布する回転塗布する方法を提供すること。【解決手段】 第1の吐出圧力で基板の表面の略中心に向けて塗布液を吐出し、所定時間第1の吐出圧力で塗布液を吐出後、上記第1の吐出圧力より高い第2の吐出圧力で塗布液を1秒以内吐出し、第2の吐出圧力で吐出を開始してから2秒以内に吐出を終了した後、次に上記基板を高速回転させて塗布液を塗布する。

請求項（抜粋）：

基板の表面の略中心に向けて塗布液を加圧して吐出し、上記基板を回転させて塗布液を塗布する回転塗布方法において、第1の吐出圧力で上記塗布液を吐出した後、上記第1の吐出圧力より高い第2の吐出圧力で塗布液を1秒以内吐出し、第2の吐出圧力で吐出を開始してから2秒以内に吐出を終了することを特徴とする回転塗布方法。

IPC (4件)：

B05D 1/40 ,  G03F 7/16 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/31

FI (4件)：

B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 ,  H01L 21/31 A ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (22件)：

2H025AB16 ,  2H025AB20 ,  2H025EA05 ,  4D075AC06 ,  4D075AC64 ,  4D075AC79 ,  4D075AC91 ,  4D075AC95 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4D075EB43 ,  5F045AA00 ,  5F045BB02 ,  5F045EB02 ,  5F045EB20 ,  5F046JA01