特許

J-GLOBAL ID：200903038217554759

ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法

発明者： 篠崎 健作
出願人/特許権者： 古河テクノリサーチ株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (2件)： 鈴木 雄一 ,  古河テクノリサーチ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-035367
公開番号（公開出願番号）：特開2004-263300
出願日： 2004年02月12日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】 樹脂基板との間で充分な接着強度を有し、ファインパターン形成時の残銅、配線ラインの足喰われ等の問題を解消し、耐熱性、電気特性においても優れたファインパターンプリント配線用銅箔及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明は、未処理銅箔の表面に粗化処理を施してなるファインパターンプリント配線用銅箔において、前記粗化処理を施す前の未処理銅箔は、表面粗さが10点平均粗さRzで2.5μm以下であり、素地山の最小ピーク間距離が5μm以上であるファインパターンプリント配線用銅箔である。 また、未処理銅箔の表面に平均粒径2μm以下の結晶粒が表出する電解銅箔に前記同様の粗化処理を施すと良い。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

未処理銅箔の表面に粗化処理を施してなるファインパターンプリント配線用銅箔において、前記粗化処理を施す前の未処理銅箔は、表面粗さが10点平均粗さRzで2.5μm以下であり、素地山の最小ピーク間距離が5μm以上である電解銅箔であることを特徴とするファインパターンプリント配線用銅箔。

IPC (6件)：

C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

FI (7件)：

C25D7/06 A ,  C25D1/04 311 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  H05K1/09 A ,  H05K1/09 C ,  H05K3/38 B

Fターム (43件)：

4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB35 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG04 ,  4E351GG06 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024CA06 ,  4K024DB03 ,  4K024DB04 ,  4K024DB10 ,  4K024EA05 ,  4K024GA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB40 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB67 ,  5E343DD47 ,  5E343EE54 ,  5E343EE60 ,  5E343FF16 ,  5E343GG01 ,  5E343GG13 ,  5E343GG16

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特公昭40-15327号公報
  
• 米国特許第3293109号明細書
  
• 米国特許第5,171,417号明細書
  
• 銅張り積層板およびプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-085765   出願人：三井金属鉱業株式会社

審査官引用 (3件)

• プリント配線板用銅箔及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-056521   出願人：古河サーキットフォイル株式会社
• 高周波用金属箔張り積層板及びプリント配線板及び多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-121386   出願人：松下電工株式会社
• ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-018412   出願人：古河サーキットフォイル株式会社