特許

J-GLOBAL ID：200903038219697077

低誘電性エポキシ樹脂組成物

発明者： 落谷 幸雄 ,  小坂 義行
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-351615
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147166
出願日： 2001年11月16日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板の絶縁層形成材料として低誘電率化が可能な、且つ安価な低誘電性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】 1分子中に少なくとも1つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂、中空プラスチック粒子、及びエポキシ硬化剤を含有することを特徴とする低誘電性エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1分子中に少なくとも1つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂、中空プラスチック粒子、及びエポキシ硬化剤を含有することを特徴とする低誘電性エポキシ樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 63/00 ,  C08L101/00

FI (2件)：

C08L 63/00 A ,  C08L101/00

Fターム (16件)：

4J002BG002 ,  4J002BG012 ,  4J002BG042 ,  4J002BG052 ,  4J002BG072 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002FA092 ,  4J002FD202 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01