半導体・液晶プロセス用温度制御装置の熱交換器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-224924
公開番号（公開出願番号）：特開平10-068559
出願日： 1996年08月27日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【目的】特殊ガスを使用する半導体・液晶プロセス空間にあっても、腐食をしない温度制御装置における冷凍機の冷却器を提供する。【構成】冷凍回路における空気冷却器の冷媒配管をニッケル材で形成する。ニッケルの含有量は99パーセント以上である事が望ましい。

請求項（抜粋）：

冷凍回路における空気冷却器の冷媒配管をニッケル材で形成したことを特徴とする半導体・液晶プロセス用温度制御装置の熱交換器。

IPC (4件)：

F25B 39/02 , F28F 21/08 , G02F 1/13 101 , H01L 21/02

FI (4件)：

F25B 39/02 V , F28F 21/08 Z , G02F 1/13 101 , H01L 21/02 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

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