感光性エレメント及び多層配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-048792
公開番号（公開出願番号）：特開平9-244239
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】ラミネート方式で感光性絶縁樹脂層形成が可能で、かつ安全上、環境上の問題を生じさせずに金属メッキ膜との密着を向上させることを可能にする感光性エレメント及びそれを用いた多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】仮支持体上に平均粒径もしくは平均凝集径が1〜10μmの微粒子を少なくとも1種含有する水性樹脂層、及びこの水性樹脂層上に感光性絶縁樹脂層を設けたことを特徴とする感光性エレメント、及びこの感光性エレメントを配線パターンが形成された絶縁基材上に加熱、加圧圧着(ラミネート)により設け、露光後、現像によりバイアホールを形成し、ポスト露光、ポストベークを行い、引き続き無電解メッキ処理、電解メッキ処理後、層間接続を行うとともに、第2層の配線を形成するする多層配線基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

仮支持体上に平均粒径もしくは平均凝集径が1〜10μmの微粒子を少なくとも1種含有する表面が粗面化された水性樹脂層、及びこの水性樹脂層上に感光性絶縁樹脂層を設けたことを特徴とする感光性エレメント。

IPC (6件)：

G03F 7/004 512 , G03F 7/095 , H05K 1/03 610 , H05K 3/24 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (6件)：

G03F 7/004 512 , G03F 7/095 , H05K 1/03 610 G , H05K 3/24 A , H05K 3/40 Z , H05K 3/46 E

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-291257
特開昭63-298337
特開昭59-075245

審査官引用 (3件)

特開平4-291257
特開昭63-298337
特開昭59-075245

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