特許
J-GLOBAL ID：200903038224945968
半導体素子ピックアップ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-092305
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289084
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 形状、大きさ及び配置位置の異なる半導体素子をピックアップ装置により裏当てシートから容易に且つ迅速に取り上げる。【解決手段】 半導体素子(12)が上面上に貼着された裏当てシート(13)の下面の下方に配置され且つ下方の引込位置と上方の突出位置との間で移動可能な複数の突き上げピン(1)を半導体素子ピックアップ装置に設ける。入力装置(5)から指令信号を入力して駆動制御回路(4)及びアクチュエータ(2)を介して選択された単数又は複数の突き上げピン(1)を突出位置まで垂直に移動して、半導体素子(12)が安定する状態で突き上げピン(1)を裏当てシート(13)に下面から突き上げて半導体素子(12)を上方に押圧する。
請求項（抜粋）：
半導体素子が上面上に貼着された裏当てシートの下面の下方に配置され且つ下方の引込位置と上方の突出位置との間で移動可能な複数の突き上げピンと、該突き上げピンの各々に対応して該突き上げピンの下方に配置され且つ複数の前記突き上げピンを選択的に上方に押圧する複数のアクチュエータと、複数の前記アクチュエータの各々を選択的に駆動する駆動制御回路と、該駆動制御回路への指令信号を入力する入力装置とを備え、前記入力装置から指令信号を入力して前記駆動制御回路及びアクチュエータを介して選択された前記突き上げピンを引込位置から突出位置に垂直に移動し、前記突き上げピンを前記裏当てシートの下面から突き上げて前記半導体素子を上方に押圧できることを特徴とする半導体素子ピックアップ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H01L 21/78 Y
