特許

J-GLOBAL ID：200903038228504354

両面回路基板およびその製造方法

発明者： 日野 敦司 ,  東 一美 ,  前田 雅子 ,  望月 周
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174708
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343822
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 実質的にオールポリイミド樹脂からなり、耐熱性や耐薬品性、耐カール性に優れた両面回路基板の提供、および積層工程とカバーコートの被覆工程とが同時に行なえ、工程の簡略化が図れる両面回路基板の製造方法を提供する。【構成】 熱硬化性ポリイミド樹脂層1の片面に回路パターン3を有する片面基板を、熱可塑性ポリイミド樹脂層2の両面にそれぞれ回路パターン3が接するように積層、加熱圧着して回路パターン3を熱可塑性ポリイミド樹脂層2の表層部に埋設することによって得ることができる。両面の回路パターンを接続する導通路4や、外部基板との接続用の端子5を形成することもできる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性ポリイミド樹脂層の両側表面に回路パターンが埋設され、さらに熱可塑性ポリイミド樹脂層に接して両表面に熱硬化性ポリイミド樹脂層が形成され、実質的にポリイミド樹脂層のみからなる両面回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-022937
  
• 特開平3-291986
  
• 特開平4-027194