特許

J-GLOBAL ID：200903038232369810

半導体装置

発明者： 西野 友規
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-236566
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082752
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 装置サイズを拡大することなく、多ピン化並びに実装効率の向上を図る。【解決手段】 主面1a側の周縁部に配列された複数の電極パッド3上に突起電極4を形成してなる半導体チップ1と、この半導体チップ1の電極形成位置に対応してスリット状の開口部6が穿孔された絶縁フィルム4を基材とし、この絶縁フィルム4の両面のうち、少なくとも半導体チップ1の主面1aが突き合わせられるチップ突き合わせ面と反対側の面に配線パターン7が形成されたフィルム基板2とを備える。配線パターン7の一端側には開口部6を介して半導体チップ1の突起電極4が接続されている。また、フィルム基板2のチップ突き合わせ面と反対側の面には、配線パターン7の他端に位置して外部接続用の突状電極8が二次元配列されている。

請求項（抜粋）：

主面側の周縁部に配列された複数の電極パッド上に突起電極を形成してなる半導体チップと、前記半導体チップの電極形成位置に対応してスリット状の開口部が穿孔された絶縁フィルムを基材とし、この絶縁フィルムの両面のうち、少なくとも前記半導体チップの主面が突き合わせられるチップ突き合わせ面と反対側の面に配線パターンが形成されたフィルム基板とを備え、前記配線パターンの一端側には前記開口部を介して前記半導体チップの突起電極が接続されるとともに、前記フィルム基板のチップ突き合わせ面と反対側の面には前記配線パターンの他端に位置して外部接続用の突状電極が二次元配列されたことを特徴とする半導体装置。