特許
J-GLOBAL ID：200903038242008769
熱電素子モジュール及びその製法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-375698
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086850
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：
【要約】【課題】 熱効率に優れ、熱電素子モジュールの強度を向上することができると共に、小型化や量産性が向上し製造が容易である高性能の熱電素子モジュール及びその製法を提供する。【解決手段】 複数のn型及びp型の熱電半導体素子を行列状に配設し、熱電半導体素子端面と電極面と接合してなる熱電素子モジュールにおいて、熱電半導体素子を行及び列においてそれぞれ複数ずつ配列するにあたり、プレート材により行方向位置を規律された熱電半導体素子が、該プレート材が列方向に重ね合わされることにより列方向位置も規律されて、熱電半導体素子を行列状に配設拘束してなることを特徴とする熱電素子モジュール及びその製法などを提供した。
請求項（抜粋）：
複数のn型及びp型の熱電半導体素子を行列状に配設し、熱電半導体素子端面と電極面と接合してなる熱電素子モジュールにおいて、熱電半導体素子を行及び列においてそれぞれ複数ずつ配列するにあたり、プレート材により行方向位置を規律された熱電半導体素子が、該プレート材が列方向に重ね合わされることにより列方向位置も規律されて、熱電半導体素子を行列状に配設拘束してなることを特徴とする熱電素子モジュール。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 35/34
, H02N 11/00
H01L 35/32 A
, H01L 35/34
, H02N 11/00 A
