特許
J-GLOBAL ID：200903038251541976
積層インダクタンス素子
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-277138
公開番号（公開出願番号）：特開平10-106840
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 導体の積層コイル内に生じる電流の集中を無くし、高いQ特性のインダンタンス素子を得ること。【解決手段】 外周形状1が角形又は角形コーナーにRを形成した形状であり、セラミックス層内に形成された積層コイルの内周形状2a,2b,2c,2dが略角形で、この略角形の四隅の曲率半径が0.1mm以上の積層インダクタンス素子。
請求項（抜粋）：
セラミックス粉末及び銀あるいは銅の導電性粉末を合成樹脂バインダを用いてペースト化し、これを印刷法によって積層し、らせん状の導電体からなる積層コイルを形成し、これを同時焼成した積層インダクタンス素子であって、セラミックス層内に形成された前記積層コイルの内周形状が、曲線、または直線と曲線で構成されていることを特徴とする積層インダクタンス素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 D
, H01F 5/00 F
