固体電解コンデンサおよびその製造方法並びに回路基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-370698
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185460
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】陽極である金属粉焼結体の薄型化が可能であり、且つ、製造プロセス上の金属粉焼結体の損傷に起因した漏れ電流の増大を抑制することが可能な固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】金属板101に凹部を形成し、前記凹部に金属粉体または金属粉体を含むペーストを充填した後、金属板101および前記金属粉体を焼成して前記凹部内に金属粉焼結体102を形成した。続いて、金属粉焼結体102表面に酸化皮膜を形成した後、固体電解質層103、カーボン層104、銀ペースト層105および陰極端子106を順次形成し、封止樹脂107により封止して、固体電解コンデンサを得た。

請求項（抜粋）：

凹部を有する金属板と、前記凹部内に形成された、前記金属板と同種の金属からなる金属粉焼結体と、前記金属粉焼結体表面に酸化皮膜を介して形成された固体電解質層とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 9/04 , H01G 4/38 , H01G 9/08 , H01G 9/00

FI (5件)：

H01G 9/08 F , H01G 9/05 H , H01G 4/38 A , H01G 9/05 G , H01G 9/24 C

Fターム (21件)：

5E082AB09 , 5E082CC02 , 5E082EE02 , 5E082EE13 , 5E082EE15 , 5E082EE23 , 5E082EE45 , 5E082FF05 , 5E082FG03 , 5E082FG27 , 5E082FG44 , 5E082FG54 , 5E082GG08 , 5E082GG09 , 5E082GG28 , 5E082KK07 , 5E082KK08 , 5E082LL03 , 5E082LL13 , 5E082LL15 , 5E082LL21

引用特許：

審査官引用 (6件)

固体タンタルコンデンサおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-130657 出願人：エイブイエックスコーポレイション
特開平4-284617
アレイ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-230749 出願人：ローム株式会社

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