特許

J-GLOBAL ID：200903038262467697

リードフレーム付ハイブリッドIC及びハイブリッドICのマザー基板実装方法

発明者： 本橋 伸郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211512
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064504
出願日： 1995年08月21日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームに外力等が加わっても、この外力を吸収してリードフレームと基板との固定部分における接続に影響を与えることのないリードフレーム付ハイブリッドIC及び該ICをマザー基板に実装する方法を提供する。【解決手段】 ハイブリッドICの基板1とはんだ接続されるリードフレーム5の一端側の固定部(中間水平部13等でなる)とマザー基板に固定されるリードフレーム5の他端側の固定部(第3の垂直部16)との間に、各固定部と一体に外力吸収用の弓形状ばね部(第2の垂直部14,下側水平部15等でなる)を設け、ハイブリッドICの基板1を弓形ばね部を介してマザー基板に取り付けるようにした。

請求項（抜粋）：

マザー基板への取付用リードフレームを備えたリードフレーム付ハイブリッドICにおいて、前記リードフレームに、外力吸収用の弓形状ばね部を前記ICの基板とはんだ接続される一端側の固定部と前記マザー基板に固定される前記取付用リードフレームにおける他端側の固定部との間に設けてなることを特徴とするリードフレーム付ハイブリッドIC。

IPC (4件)：

H05K 1/14 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/32 ,  H05K 1/18

FI (6件)：

H05K 1/14 E ,  H01L 23/32 D ,  H05K 1/18 B ,  H05K 1/18 U ,  H01L 23/12 K ,  H01L 23/12 H