特許

J-GLOBAL ID：200903038273285701

合成樹脂製袋素材の製造方法

発明者： 後 藤 澄 夫 ,  井 上 忠 三
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社 ,  福助工業株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-182535
公開番号（公開出願番号）：特開平5-237929
出願日： 1987年12月17日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：

【要約】【目的】 収納部分を従来と同じ薄肉で取手が設けられる部分のみを厚肉とする合成樹脂製袋の素材となる筒フィルムを、多くの工程を要することなくしかもダイを専用化することなく1つのダイで溶融体の温度差を利用して所望の偏肉を調整して迅速に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。【構成】 インフレーションダイ1を構成するダイ本体2と、このダイ本体2に内装されるダイマンドレル3との隙間4に袋用樹脂素材(例えばポリエチレン)を注入して筒フィルムを作る過程において、前記ダイ1上部外周に埋設した複数の加熱手段により前記ダイマンドレル3の周囲の加熱部分を高温度領域Aと低温度領域Bとに区分けするとともに、低温度領域Bから出るフィルムを冷却手段で部分過冷却することにより低温度領域Bから出るフィルムを厚肉に、高温度領域Aから出るフィルムを薄肉に形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

インフレーションダイを構成するダイ本体と、このダイ本体に内装されるダイマンドレルとの隙間に袋用樹脂素材(例えばポリエチレン)を注入して筒フィルムを作る過程において、前記ダイ上部外周に埋設した複数の加熱手段により前記ダイマンドレルの周囲の加熱部分を高温度領域と低温度領域とに区分けするとともに、低温度領域から出るフィルムを冷却手段で部分過冷却することにより低温度領域から出るフィルムを厚肉に、高温度領域から出るフィルムを薄肉に形成することを特徴とする合成樹脂製袋の袋素材の製造方法。

IPC (4件)：

B29C 55/28 ,  B65D 33/10 ,  B29K 23:00 ,  B29L 22:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-164824
  
• 特公昭49-031542
  
• 特開昭54-092474
  
• 特開昭54-139670