特許
J-GLOBAL ID：200903038277364940

半田接合接着剤及び半田接合接着方法

発明者：
八月朔日 猛

八月朔日 猛 について

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岡田 亮一

岡田 亮一 について

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高橋 豊誠

高橋 豊誠 について

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中村 謙介

中村 謙介 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-085623
公開番号（公開出願番号）：特開2001-271050
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：
【要約】【課題】 半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、半田接合接着剤を提供する。【解決手段】 少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有し、且つ、フリーフェノールが5%以下である樹脂(A)と、その硬化剤として作用する樹脂(B)とを必須成分として配合する。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有し、且つ、フリーフェノールが5%以下である樹脂(A)と、その硬化剤として作用する樹脂(B)とを必須成分とすることを特徴とする半田接合接着剤。
IPC (4件)：
C09J161/04 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/34 503
FI (4件)：
C09J161/04 ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 Z ,  H05K 3/34 503 Z
Fターム (23件)：
4J040DB091 ,  4J040EB051 ,  4J040EC002 ,  4J040EF282 ,  4J040GA05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319BB20 ,  5E319CC33 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ01
引用特許：
審査官引用 (30件)
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