特許

J-GLOBAL ID：200903038278961748

Sn基低融点ろう材

発明者： 永井 省三 ,  田中 完一 ,  日高 謙介
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-129962
公開番号（公開出願番号）：特開平8-001373
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【目的】 表面に強固な酸化皮膜を形成するステンレス鋼などを 500〜600 °Cの低温で、しかもフラックスを使用できない真空ろう付などで、成分元素が蒸発せず、良好なぬれ性を発揮する従来にない低融点ろう材を提供することを目的とする。【構成】 P 0.05 〜1.5 重量%、Ni 0.5〜5.0 重量%、必要に応じてCu30重量%以下、又は/及びAg10重量%以下で、NiとCuとAgの合計が35重量%を添加し、残部Sn及び不可避不純物よりなるSn基低融点ろう材。

請求項（抜粋）：

P 0.05 〜1.5 重量%、Ni 0.5〜5.0 重量%、残部Sn及び不可避不純物よりなるSn基低融点ろう材。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00