特許

J-GLOBAL ID：200903038280299114

部品内蔵基板の製造方法

発明者： 元吉 仁志
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (2件)： 阿部 英樹 ,  石島 茂男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-075910
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268378
出願日： 2004年03月17日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】ビア径の小径化及びビアピッチの狭ピッチ化が可能な部品内蔵基板の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の方法は、所定の電気部品6、7を実装した第1及び第2の両面配線基板10、20と、シート状の絶縁性基材11の所定の部位に所定の金属からなる接続用ピン12をインプラント法によってその両端が絶縁性基材11の表面から突出するように貫通固定した接続用基板11とを用意し、第1及び第2の両面配線基板10、20を電気部品6、7を実装した側を対向させて配置し、第1及び第2の両面配線基板10、20の間に接続用基板13を配置し、異方導電性接着フィルム8を用いて第1及び第2の両面配線基板同士を接着するとともに、接続用基板13の接続用ピン12によって第1及び第2の両面配線基板10、20同士を電気的に接続する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

所定の電気部品を実装した複数の両面配線基板と、シート状の絶縁性基材の所定の部位に所定の金属からなる接続用ピンをその両端が前記絶縁性基材の表面から突出するように貫通固定した接続用基板とを用意し、 前記複数の両面配線基板を前記電気部品を実装した側を対向させて配置し、 前記複数の両面配線基板の間に前記接続用基板を配置し、所定の接着剤を用いて当該両面配線基板同士を接着するとともに、当該接続用基板の接続用ピンによって当該両面配線基板同士を電気的に接続する工程を有する部品内蔵基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K3/40

FI (3件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/40 H

Fターム (42件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317CC08 ,  5E317CD34 ,  5E317CD40 ,  5E317GG14 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE43 ,  5E346EE44 ,  5E346FF33 ,  5E346FF36 ,  5E346FF41 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26