特許
J-GLOBAL ID:200903038285069672

プリント配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 砂子 信夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-393378
公開番号(公開出願番号):特開2003-198072
出願日: 2001年12月26日
公開日(公表日): 2003年07月11日
要約:
【要約】【課題】 複数枚のプリント配線基板が連結された1枚のプリント配線集合基板から個々のプリント配線基板を割り取り分割する時に、連結部の割り残りが常に一定の基板側へ残るようにすると共に、必要な基板側へは割り残りがないようにする。【解決手段】 プリント配線基板を連結する連結部13を台形に形成する。台形に形成した連結部13は、例えば、上底をプリント配線基板8側へ形成すると共に、下底を捨て基板11側へ形成する。このように、台形の連結部13を形成することにより、上底と下底とで、連結強度を変えることができる。この連結強度の差によって、割り残りのないプリント配線基板8と、連結部13が割り残った捨て基板11とに分割することができる。
請求項(抜粋):
【請求項1】連結部によってプリント配線基板が捨て基板と連結され、前記連結部でプリント配線基板を割り取るように形成すると共に前記連結部を台形に形成したことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件):
H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (2件):
H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X
Fターム (3件):
5E338BB31 ,  5E338BB46 ,  5E338EE32
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭58-165390
  • 特開昭58-165390

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