特許

J-GLOBAL ID：200903038285125742

多孔質部を有するマイクロ流体デバイスの製造方法

発明者： 高田 哲生 ,  穴澤 孝典
出願人/特許権者： 財団法人川村理化学研究所
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-393869
公開番号（公開出願番号）：特開2003-190768
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月08日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、微小な多孔質部をその一部に有するフィルム状の部材や、多孔質部を有する非常に薄くかつ柔軟なフィルム状の部材を工業的に安定した方法で精度良く他の部材に積層し固着して、多孔質部を有するマイクロ流体デバイスを製造する方法を提供する。【解決手段】 塗工支持体上に活性エネルギー線硬化性組成物を塗工し、部材の少なくとも一部に部材の表裏に達する細孔からなる多孔質部を有する硬化又は半硬化状の塗膜から成る第一部材を形成する工程、表面に達する流路となる欠損部を有する第二部材の前記欠損部の少なくとも一部に、第一部材の多孔質部を重ねるように積層し固着する工程、及び塗工支持体を第一部材から除去する工程を含む、流路と該流路と接続された多孔質部を有するマイクロ流体デバイスの製造方法。

請求項（抜粋）：

塗工支持体上に活性エネルギー線重合性の化合物(a)を含有する活性エネルギー線硬化性の組成物(x)を塗工し、部材の少なくとも一部に部材の表面から裏面に達する細孔からなる多孔質部を有する硬化または半硬化状の塗膜から成る第一部材を形成する工程(I)、表面に達する流路となる欠損部を有する第二部材の前記欠損部の少なくとも一部に、第一部材の多孔質部を重ねるように積層し固着する工程(II)、及び前記塗工支持体を第一部材から除去することにより第一部材を第二部材に転写する工程(III)、を含むことを特徴とする、流路と該流路と接続された多孔質部を有するマイクロ流体デバイスの製造方法。

IPC (5件)：

B01J 19/00 ,  B01D 39/00 ,  B01D 39/16 ,  B01D 63/00 ,  G01N 27/447

FI (5件)：

B01J 19/00 Z ,  B01D 39/00 B ,  B01D 39/16 C ,  B01D 63/00 ,  G01N 27/26 331 E

Fターム (39件)：

4D006GA02 ,  4D006GA06 ,  4D006HA41 ,  4D006MA03 ,  4D006MA06 ,  4D006MA22 ,  4D006MA25 ,  4D006MC37X ,  4D006MC38 ,  4D006MC40 ,  4D006MC58 ,  4D006NA42 ,  4D006NA50 ,  4D006PA01 ,  4D006PB12 ,  4D006PB52 ,  4D019AA03 ,  4D019BA13 ,  4D019BB08 ,  4D019BB09 ,  4D019CA10 ,  4D019CB06 ,  4G075AA02 ,  4G075BA10 ,  4G075BB01 ,  4G075BB05 ,  4G075BC10 ,  4G075CA32 ,  4G075CA33 ,  4G075CA34 ,  4G075CA38 ,  4G075CA39 ,  4G075DA02 ,  4G075EE12 ,  4G075FA02 ,  4G075FB02 ,  4G075FB04 ,  4G075FB06 ,  4G075FB12