チップ抵抗器

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-012536
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189306
出願日： 1987年10月22日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】ハンダくわれに強く、回路基板にハンダ付けした際の固着力が大きく、また電極の表面部にメッキを形成した場合にも抵抗値の変化や剥離が生じず、更にオーバコートの上にメッキが付着することのないチップ抵抗器を得る。【解決手段】基板2の表面にメタルグレーズ系の第1電極6を印刷形成する。基板2の裏面に第1電極6と対向する位置にもメタルグレーズ系の第2電極7を印刷形成する。第1電極6が直接接続される抵抗体3を印刷形成した後、その上をガラスコート11で覆う。抵抗体3にトリミングを施す。トリミング溝を埋めるようにガラスコートの上にレジンコートを施す。第1及び第2電極に跨がって基板の側端部にレジン含有銀塗料を用いて第3電極8を形成する。第1、第2及び第3電極の外面にNiメッキ及びハンダメッキを形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性セラミック基板の基板表面に印刷形成された抵抗体の両端にそれぞれ多層構造の電極が設けられ、前記抵抗体を覆うようにガラスコートが設けられ、更に前記ガラスコートを覆うようにオーバーコートが設けられているチップ抵抗器において、前記多層構造の電極は、前記絶縁性セラミック基板の表面の端部に前記抵抗体と直接に接続されるように形成されたメタルグレーズ系の第1電極と、前記基板を挟んで前記第1電極と対向する前記基板の裏面の位置に形成されたメタルグレーズ系の第2電極と、前記第1及び第2電極と一部重畳して両者を接続するように前記基板の端部に設けられたAg-レジン系の第3電極と、前記第1及び第2電極並びに前記第3電極を全体的に覆うNiメッキ層と、前記Niメッキ層の上に積層されたハンダメッキ層とを有しており、前記オーバコートがレジンコートからなることを特徴とするチップ抵抗器。

IPC (4件)：

H01C 7/00 , H01C 1/034 , H01C 1/14 , H01C 17/06

FI (4件)：

H01C 7/00 B , H01C 1/034 , H01C 1/14 Z , H01C 17/06 G

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-268001
特開昭61-245501

前のページに戻る