特許
J-GLOBAL ID：200903038290162753
電子素子の冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-060026
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232488
出願日： 1996年02月22日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 冷却能力に優れかつ構造が簡単な電子素子の冷却構造を提供する。【解決手段】 基板1の面うちの演算処理装置4を備えていない面には、第一のヒートパイプ11が伝熱部材9と熱授受可能に配設されている。これに対して、基板1の面うちの演算処理装置4を備えた面には、熱伝導率の高い実質的な剛体からなる外装部材14が演算処理装置4と熱授受可能に配設されている。外装部材14と第一のヒートパイプ11との間でかつ基板1の介在しない箇所には、放熱用伝熱部材16が第一のヒートパイプ11および外装部材14に対してそれぞれ熱授受可能に配設されている。さらに、第一のヒートパイプ11と外装部材14とが、これら第一のヒートパイプ11と外装部材14との間に演算処理装置4および基板1と放熱用伝熱部材16とを挟み付けた状態で挟持部材17,18によって締め付けて固定されている。
請求項（抜粋）：
電気回路を形成した基板の片面に、発熱源となる演算処理装置が装着されるとともに、その演算処理装置から延出しかつ前記電気回路に電気的に接続された複数のリード線が、可撓性を有する絶縁性フィルム体によって一体に支持され、さらに、前記基板を厚さ方向に貫通する伝熱部材によって前記演算処理装置から生じる熱を基板の反対面に運ぶように構成された電子素子の冷却構造において、前記基板の面うちの前記演算処理装置を備えていない面に、第一のヒートパイプが前記伝熱部材と熱授受可能に配設されるとともに、前記基板の面うちの前記演算処理装置を備えた面に、熱伝導率の高い実質的な剛体からなる外装部材が前記演算処理装置と熱授受可能に配設され、かつ前記外装部材と前記第一のヒートパイプとの間でかつ前記基板の介在しない箇所に、放熱用伝熱部材が第一のヒートパイプおよび外装部材に対してそれぞれ熱授受可能に配設されるとともに、前記第一のヒートパイプと前記外装部材とが、これら第一のヒートパイプと外装部材との間に前記演算処理装置および基板と放熱用伝熱部材とを挟み付けた状態で挟持部材によって締め付けて固定されていることを特徴とする電子素子の冷却構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 B
, G06F 1/00 360 C
