ボンディング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-219062
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069268
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】半導体薄片とリードフレームとの間の確実なボンディングを実施することができるボンディング装置を提供する。【構成】リードフレーム受台(3)上に支持されるリードフレーム(1)をリードフレーム押え(5)によって押えた状態でリードフレーム(1)と半導体薄片(ダイ)(2)との間にボンディングが行われるボンディング装置において、リードフレーム受台(3)とこれを支持する支持ブラケット(4)との間に超音波振動の吸収が可能な弾性体(10)を配設した。

請求項（抜粋）：

支持ブラケットに支持されるリードフレーム受台上に保持され、リードフレーム押えによって前記リードフレーム受台上に押圧された状態に保たれるリードフレームと、該リードフレーム上に接触を保つ半導体薄片との間にボンディングを行うボンディング装置において、前記リードフレーム受台と前記支持ブラケットとの間に弾性体を配設したことを特徴とするボンディング装置。

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