特許
J-GLOBAL ID：200903038297968079
回路基板用積層素材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236335
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069644
出願日： 1992年08月13日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 高分子材料層と金属層との十分な密着強度を得ることができ、回路基板製造の各種の処理、加工によって層間剥離が生じない回路基板用積層材料の製造方法を提供する。【構成】 ポリイミド等の高分子材料表面に低温プラズマ処理を行った後、高分子材料を溶剤、水溶液等(例えばアルキルベンゼンスルホン酸ソーダ等のアニオン系界面活性剤にピロ亜硫酸ソーダを添加した界面活性剤水溶液、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、オルソ珪酸ソーダと界面活性剤等よりなるアルカリ系水溶液等の脱脂剤)に浸漬してプラズマ処理の際に高分子材料層表面近辺に生じた変質物質を除去する。しかる後、高分子材料層上に、金属層を設け、回路基板用積層素材を得る。
請求項（抜粋）：
高分子材料層上に金属導体層を積層することにより回路基板用積層素材を製造する方法において、前記高分子材料層表面にプラズマ処理を施した後、該プラズマ処理によって前記高分子材料層表面近辺に発生した変質物質を除去し、その後に、前記高分子材料層上に金属導体層を設けることを特徴とする回路基板用積層素材の製造方法。
IPC (2件)：
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