溶融半田による局所加熱の半田付け装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-116909
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074272
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【目的】表面実装部品を、半田ボール、ブリッジの無い、且つ熱影響の少ない安定した状態でプリント基板に半田付けできる。また、フラックスの無用な洗浄を無くしフラックスを嫌うパターンや部品への影響を無くす。そしてプリヒートを不要な箇所に与えず、素子への熱影響を押さえる。【構成】表面が半田になじむ特性をもつぬれ面と半田になじまない特性を持つ非ぬれ面を一面に持つヒートプレートを用い、溶融半田により局所加熱して半田付けを行う。また、スプレーフラクサーのノズルと基板塗布面との間に必要箇所のみ穴を開けたスプレーマスクを設け、あるいは必要箇所のみフラックスを付着させたフラックスプレートを用い、局所的にフラックスを塗布する。そしてプリヒートを必要箇所のみ穴を開けたプリヒートマスクを用い、局所加熱する。

請求項（抜粋）：

表面実装部品の半田付けを必要とするプリント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送部(1)と、搬送経路の所定部位に配設されプリント基板の半田付けを必要とする箇所に局所的にフラックスを塗布する局所フラックス塗布部(2)と、プリント基板の前記フラックスを塗布した箇所を局所的にプリヒートする局所プリヒート部(3)と、プリント基板の前記フラックス塗布およびプリヒートを済ませた半田付け必要箇所に局所的に半田付けをする局所半田付け部(4)とを備えたことを特徴とする、溶融半田による局所加熱の半田付け装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

局所はんだ付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-168687 出願人：日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
特開平1-230293
特開平1-230293

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