特許

J-GLOBAL ID：200903038309294966

チップの位置合わせ方法

発明者： 鈴木 裕介 ,  浅野 祐一
出願人/特許権者： 株式会社富士通宮城エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-187193
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037124
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 チップの位置合わせ方法に係り,特に,チップのダイスボンディング時のチップの位置合わせ方法に関し,各種サイズのチップに対してコレット交換を必要としない位置合わせ方法を目的とする。【構成】 中心部に開孔4を有し,開孔4から真空吸引によりチップ1が固定される台2と,台2に接して移動し,チップ1周縁の4辺に突き当たる4箇のチップ位置調整枠3a〜3dとを有するチップ位置調整治具を用いて,台2上でチップ1を位置合わせするように構成する。また,チップ位置調整枠3a〜3dはチップ1より硬さの低い材料からなるように構成する。

請求項（抜粋）：

中心部に開孔(4) を有し,該開孔(4) から真空吸引によりチップ(1) が固定される台(2) と,該台(2) に接して移動し,該チップ(1) 周縁の4辺に突き当たる4箇のチップ位置調整枠(3a 〜3d) とを有するチップ位置調整治具を用いて,該台(2) 上で該チップ(1) を位置合わせすることを特徴とするチップの位置合わせ方法。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68