基板ケース構造体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-220174
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065385
出願日： 1996年08月21日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】プリント基板に搭載される電子部品に高低差があっても、電子部品の放熱を良好に行って発熱高温化を避けるよう改良された基板ケース構造体を得ること。【解決手段】電子部品を搭載されたプリント基板1をカード状の金属ケース2内に収容してなる基板ケース構造体において、金属ケース2が、プリント基板1に搭載された電子部品のうち発熱する高発熱性電子部品3、4が搭載されている領域に対応する領域には、その高発熱性電子部品3、4の高さ寸法に応じた深さD1 、D2 を有する凹部6、7を形成し、凹部6、7の底壁8、9が高発熱性電子部品3、4と直接接触するようにする。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載されたプリント基板をカード状の金属ケース内に収容してなる基板ケース構造体において、前記金属ケースが、前記プリント基板に搭載された電子部品のうち発熱する電子部品が搭載されている領域に対応する領域には、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有する凹部が形成され、当該凹部の底壁が前記発熱性電子部品と接触していることを特徴とする基板ケース構造体。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 9/00 U , H05K 7/20 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-245499
特開平4-139863
シールドケース構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-211979 出願人：松下電器産業株式会社

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