特許
J-GLOBAL ID:200903038316689240

電解スラグ精錬された金属の直接加工法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 生沼 徳二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-280389
公開番号(公開出願番号):特開平5-247550
出願日: 1992年10月20日
公開日(公表日): 1993年09月24日
要約:
【要約】【目的】 電解スラグ精練法は、スクラップ金属中の不純物を除去し得、ボイド(voids) 及びスラグの混入も少ない。しかし、この精練法では、大深度の溶融金属プール(pool)の途中生成に起因し、得られる精練金属インゴット中にマクロ偏析(macrosegregation)及び不都合な微細構造(microstructure)が生じ得る。斯かる偏析及び不都合な微細構造発生を回避し、更なる処理段階を省く。【構成】 未精練金属(24)の下端を溶融スラグ(34)上面に接触させて溶融し、溶融精練金属プール(46)として集め(図1)、コールドフィンガーオリフィス構造物(80)の下端から精練金属流(56)(図3)として排出する。これを、スカル(75,44,83)が内面に形成される水冷式低温炉床容器(42)内で行う。精練金属流(56)は、所望なら、霧(58)状にして精練インゴット(62)に吹付形成する。
請求項(抜粋):
(a) 精錬すべき金属合金のインゴットを用意し、(b) 前記インゴットの合金の電解スラグ精錬を行うために適した精錬容器を用意し、かつ前記精錬容器内に溶融スラグを配置し、(c) 前記溶融スラグの直下に位置する溶融精錬金属を保持するために役立つ低温炉床容器を用意し、かつ前記低温炉床容器内に溶融精錬金属を配置し、(d) 前記精錬容器内の前記溶融スラグと接触しながら前記精錬容器内に一定の速度で挿入されるようにして前記インゴットを取付け、(e) 前記インゴットの電解スラグ精錬を行うための精錬用電力を供給するために役立つ電源を用意し、(f) 前記電源、前記インゴット、前記溶融スラグおよび前記精錬容器を含む回路を通して精錬用電力を供給することにより、前記溶融スラグとの接触面において前記インゴットの抵抗融解を生起させて溶融金属の液滴を形成し、(g) 前記溶融スラグを通して前記液滴を降下させ、(h) 前記溶融スラグを通過した後の前記液滴を、前記精錬容器の直下に位置する前記低温炉床容器内に溶融精錬金属のプールとして集め、(i) 底注ぎ用のオリフィスを有するコールドフィンガーオリフィス構造物を前記低温炉床容器の下部に設け、そして(j) 前記コールドフィンガーオリフィス構造物の前記オリフィスを通して、前記低温炉床容器内に集められた前記溶融精錬金属を排出する諸工程から成ることを特徴とする金属精錬方法。
IPC (2件):
C22B 9/18 ,  B22F 9/08

前のページに戻る