特許

J-GLOBAL ID：200903038320484947

AlおよびAl合金スポツト溶接用電極材料

発明者： 熊谷 正樹 ,  難波 圭三 ,  佐野 啓路
出願人/特許権者： 住友軽金属工業株式会社
代理人 (1件)： 高畑 正也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-091092
公開番号（公開出願番号）：特開平5-077061
出願日： 1991年03月29日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：

【要約】【目的】 AlおよびAl合金に対する打点数を改良したAlおよびAl合金スポット溶接用アルミナ分散強化銅電極材料を提供する。【構成】 0.1 μm 以下のAl2 O3 粒子を0.25〜1.4 wt%、0.5 〜5.0 μm のAl2 O3 粒子を0.1 〜3.0 wt%含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

0.1 μm 以下のAl2 O3 粒子を0.25〜1.4 wt%、0.5 〜5.0 μm のAl2 O3 粒子を 0.1〜3.0 wt%含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなるAlおよびAl合金スポット溶接用電極材料。

IPC (3件)：

B23K 11/30 320 ,  B23K 11/18 ,  C22C 9/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-140143
  
• 特開平3-006828