特許

J-GLOBAL ID：200903038323490220

電子部品装着装置及び方法

発明者： 森 一夫 ,  壁下 朗 ,  奥田 修 ,  北村 尚之 ,  ▲吉▼田 義▲廣▼
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-355791
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183597
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 複数の部品保持部材が隣接して配置されている場合において生産効率の低下を生じない電子部品装着装置、及び電子部品装着方法を提供する。【解決手段】 制御装置180を備え、電子部品51〜54について回転軸の軸回り方向へ回転を行うとき、隣接する電子部品間で干渉が生じるか否かを上記制御装置にて判断し、干渉するときには干渉回避動作を行なった後、上記回転を行なうようにした。その結果、電子部品同士の干渉を避けられ、吸着保持状態を維持でき、装着精度が劣化することがない。その結果として回路基板の生産効率の向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

互いに隣接して配置され電子部品を保持する少なくとも2つの保持部材(141〜144)を有し、それぞれの上記電子部品を回路基板へ装着するため上記電子部品を保持したそれぞれの上記保持部材が当該保持部材における回転軸の軸回り方向に回転可能である部品装着ヘッド(115)を備えた電子部品装着装置であって、上記電子部品を保持した上記保持部材について上記回転を行うとき、一方の保持部材に保持されている電子部品が他方の保持部材に保持されている電子部品に干渉するか否かを判断し、干渉するときには干渉回避動作を行なわせた後、上記部品装着ヘッドに対して上記回転を行わせる制御装置(180)を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 19/00 301 Z

Fターム (38件)：

3C030AA10 ,  3C030AA20 ,  3C030AA23 ,  3C030BB01 ,  3C030BC02 ,  3C030BC08 ,  3C030BC10 ,  3C030BC14 ,  3C030BC15 ,  3C030BC35 ,  3C030BD01 ,  3C030DA31 ,  5E313AA04 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA21 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313CD06 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD13 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE13 ,  5E313EE16 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE33 ,  5E313EE34 ,  5E313EE35 ,  5E313EE37 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF33 ,  5E313FF34

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 表面実装機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-166481   出願人：ヤマハ発動機株式会社