特許

J-GLOBAL ID：200903038330017964

バンプ形成装置およびバンプ形成方法

発明者： 小林 寛隆
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232010
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074299
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 比較的簡単な方法、比較的単純な装置を用いて、常温で比較的小さな体積のバンプを形成することができ、かつバンプ形成のタクト時間を短くして生産性を向上することのできるバンプ形成装置およびバンプ形成方法の実現を課題とする。【解決手段】 超音波ウェッジボンディング法を用いてバンプを形成する場合に、ウェッジツール11の一部にワイヤ13の接合部のワイヤ供給側にくびれを作る突起15を設けるようにした。

請求項（抜粋）：

金属細線または第1の金属板を金属膜または第2の金属板上に押し付ける押圧面と、この押圧面に超音波振動を励起する超音波振動励起手段を有し、前記押圧面から前記金属細線または第1の金属板に超音波振動を加えることによって前記金属膜または第2の金属板と前記金属細線または第1の金属板とを接合する接合手段と、この接合手段に前記金属細線または第1の金属板を供給する供給手段とを具備し、前記接合手段による前記金属膜または第2の金属板と前記金属細線または第1の金属板との接合後に前記金属細線または第1の金属板を接合部から分離することにより金属バンプを形成するバンプ形成装置において、前記接合手段の一部に前記金属細線または第1の金属板の接合部の前記供給手段側にくびれを作る突起部を設けたことを特徴とするバンプ形成装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/607

FI (6件)：

H01L 21/92 604 L ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/607 B ,  H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/92 604 Z