特許
J-GLOBAL ID：200903038335952203
反応性スパツタリング工程の調整法および調整装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-044613
公開番号（公開出願番号）：特開平5-078836
出願日： 1992年03月02日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】反応性スパッタリング工程の所要電力を定める両方の要因である動作電圧または動作電流の一方の値により定められる、物理的な特性曲線上の動作点を、即ち陰極電圧ないし動作電流の強さとスパッタリング装置の反応気体流との関係を示す特性曲線の動作点を、処理室1の中へ導びかれる反応気体の調量により設定調整して一定に保持する。さらに調整装置5と反応気体の調量用の調整弁8とを含むスパッタリング装置を設け、さらに陰極電圧を該調整装置5の入力側6へ導びく信号線路15が設けられており、さらに該調整装置5の出力側7が線路15を介して調整弁8と持続されており、この線路15は調整装置5において処理された操作量を調整弁8へ導びくようにする。【効果】スパッタリング作動が、安定した動作点においてまたはその近傍において保証され、またアーク放電を伴なわず、又工程中、高いレートが維持される。
請求項（抜粋）：
反応性スパッタリング工程の調整法において、反応性スパッタリング工程の電力消費を定める両方の要因である動作電圧または動作電流のうちの一方の要因により定められる、物理的な特性曲線上の動作点を、即ち陰極電圧ないし動作電流の強さとスパッタリング装置の反応気体流との関係を示す特性曲線上の動作点を、処理室の中へ導びかれる反応気体の調量により設定調整して一定に保持することを特徴とする反応スパッタ過程の調整法。
IPC (2件)：
引用特許：
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