特許
J-GLOBAL ID：200903038338063426
熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-067436
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260408
出願日： 1993年03月02日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 断熱カバーの昇温を防止する一方、その面内温度分布の均一性を維持しながら、熱処理対象たる基板を高速度で昇温させることができる熱処理装置を提供する。【構成】 断熱カバー12で覆われた空間14で、しかも基板8の上方近傍位置に、第1のプレート4と対向して第2のプレート16が配置される。【効果】 第1および第2のプレートによって半密閉空間が形成され、第1のプレートからの熱の広がりが、その半密閉空間により規制され、短時間に基板8の温度を昇温させることができる。また、半密閉空間により空間における外乱の影響がその空間に位置する基板に及ぶのを効果的に防止することができ、基板の面内温度分布の均一性を保つ。さらに、第1のプレートからの熱のほとんどを半密閉空間に与えられるため、断熱カバーに逃げる熱が少なくなり、その温度上昇を防止することができる。
請求項（抜粋）：
基板を第1のプレートの上方主面上に直接もしくは所定の間隔をあけて載置し、前記第1のプレートからの熱によって前記基板を熱処理する一方、前記第1のプレートおよび前記基板を断熱カバーで覆い、装置外部への熱の伝達を防止する熱処理装置において、前記断熱カバーで覆われた空間で、しかも前記基板の上方近傍位置に、前記第1のプレートと対向して第2のプレートがさらに配置されたことを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, H01L 21/324
