特許
J-GLOBAL ID:200903038339645640

プリント配線板を用いた回路形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-105168
公開番号(公開出願番号):特開2002-299800
出願日: 2001年04月03日
公開日(公表日): 2002年10月11日
要約:
【要約】【課題】 標準的なプリント配線板を用意するだけで、回路変更に柔軟に対応できるようにする。【解決手段】 プリント配線板1の配線パターン3上に孔5を開けて所定の配線の導通を遮断することにより所望の回路を構成する。プリント配線板1を柔軟性を有する回路シートで構成することで折り曲げ可能とする。
請求項(抜粋):
プリント配線板の配線パターン上に孔を開けて所定の配線の導通を遮断することにより、所望の回路を構成することを特徴とするプリント配線板を用いた回路形成方法。
IPC (4件):
H05K 3/22 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/11
FI (5件):
H05K 3/22 E ,  H05K 1/02 M ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 1/11 G ,  H05K 1/11 K
Fターム (14件):
5E317AA30 ,  5E317CC03 ,  5E317CC60 ,  5E317GG16 ,  5E338AA01 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338CD15 ,  5E338EE32 ,  5E343AA33 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343ER51 ,  5E343GG11
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • プリント回路の構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-350320   出願人:株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

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