特許

J-GLOBAL ID：200903038352259066

プリント基板装置

発明者： 坂倉 正人
出願人/特許権者： 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-314769
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154854
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 高耐圧の回路部品の使用ないし回路パターンの変更を伴うことなく、簡単な構成にて衝撃電圧から回路部品を確実に保護できる上、コストも低減できるプリント基板装置を提供すること。【解決手段】 コネクタ6を第1のプリント基板1の端部に、複数のリード端子が対応する第1,第2のプリント基板のスルーホールに挿入されるように固定し、かつグランド用のリード端子8hを除く適宜のリード端子と導電ランド4との間に放電ギャップ4aを形成した。

請求項（抜粋）：

回路パターンの所定部分に回路部品を接続し、かつ端部にスルーホールを含む複数の端子部を有する第1のプリント基板と、第1のプリント基板の端子部のスルーホールに対応する基板部分にスルーホールを形成すると共に、基板の表面に導電ランドを、グランド用のスルーホールを除く適宜のスルーホールとの間に放電ギャップが形成されるように形成した第2のプリント基板と、本体部よりグランド用のリード端子を含む複数のリード端子を、第1,第2のプリント基板のスルーホールに対応する配列で導出してなるコネクタとを具備し、前記コネクタを第1のプリント基板の端部に、複数のリード端子が対応する第1,第2のプリント基板のスルーホールに挿入されるように固定し、かつグランド用のリード端子を除く適宜のリード端子と導電ランドとの間に放電ギャップを形成したことを特徴とするプリント基板装置。